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    芯前途”中國芯發展逐步進入正軌

    根據一項預測,到2020年,中國半導體消耗量的85%來自海外,僅有15%是在當地制造;而美國芯片廠商將是中國市場主要供貨商,其次則是三星電子(SamsungElectronics)。中國政府希望能扭轉這種局勢,在2020年讓中國廠商能填補當地半導體需求的五成,以期借著提升國內的半導體產能,在全球智能手機供應鏈扮演重要角色。

    為了達成以上目標,中國要扶植數家營收規模達百億美元的本土半導體公司,才能達到所需的1,500億美元芯片銷售規模。但目前中國僅有兩家營收超過十億美元的半導體廠商──海思(HiSiliconTechnologies)以及展訊(SpreadtrumCommunications)。

    中國打算通過以下的策略來擴充半導體供應量:

    在2016至2020年間,投資1,000億美元建立國內的半導體產業生態系統;這些資金將協助強化中國無晶圓廠芯片業者在IP與產品設計上的競爭力,同時進行工程師人才培育,確保畢業自各大學院校的工程師新增人數量足夠產業所需。參與投資的包括中國官方投資機構紫光集團(TsinghuaUnigroup)以及上海浦東科技投資有限公司(ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestment)。

    建立晶圓廠,目標是在2020年達到每月100萬片晶圓的產能;那些晶圓廠將支持內存以及非內存產品的制造,并強調具競爭力的制程技術。合資公司將有可能會是執行此計劃的一部分。

    中國的每月百萬片晶圓產能目標,不包括那些在中國制造芯片的外商;例如在西安設廠的三星、在無錫設廠的SK海力士(Hynix)、在大連設廠的英特爾(Intel),以及在成都設廠的德州儀器(TI)。

    預計在2015年,全球市場上的中國品牌智能手機出貨量總計為6.43億支,而非中國品牌智能手機出貨量則為5.94億支;這種中國本土品牌出貨量超越外商品牌的現象,主要是因為中國市場龐大,以及競爭力十足的中國手機品牌銷售量在印度、南美等中國以外市場也出現增長。

    中國本土品牌業者自行設計、銷售智能手機,并在當地委由鴻海(HonHaiPrecision)等廠商代工生產,下一個階段就是要讓中國本土廠商制造手機用芯片。目前中國芯片廠商已經在生產4G調制解調器芯片以及應用處理器,手機顯示器也是在中國本地生產;中國本土的電池供貨商也正在擴充產能。

    那些中國廠商對推動市場增長都有非常積極的態度,也愿意在當地市場投資并承擔風險;這與諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(MotorolaMobility)與黑莓等國際品牌大不相同。目前智能手機市場競爭的主角是蘋果、三星與中國本土品牌,其他戰爭可能也會開打,但通過有效率的規劃以及整合,將為中國半導體帶來實際的正面影響力。

    整體看來,中國在維持對低成本的關注之同時,正經歷往更高階技術的轉移;中國的汽車、基地臺、服務器等產品供應鏈持續增強,LED照明設備生產也處于高增長狀態。雖然中國還需要許多努力才能達成其目標,但當地有態度堅定的創業環境、以及來自政府的強力資金支持,未來發展不可小覷。


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